1 月，華碩發布了全新的極致輕薄 AI 本靈耀 14 2025，在保持原有輕薄機身的基礎上搭載了英特爾酷睿 Ultra 9 處理器，性能更加強悍。IT之家收到了冰川銀配色的靈耀 14 2025，并為大家帶來開箱圖賞。
靈耀 14 2025 延續了全金屬機身和輕薄化設計風格，機身表面采用銀色磨砂工藝處理，搭配靈耀系列經典幾何線條風格的大“A”字母 Logo，視覺上簡約且有藝術氣息。
在尺寸上，華碩靈耀 14 2025 的三圍分別是 313.62×220.63×13.9mm (最薄)，裸機重量為 1.19kg。
華碩靈耀 14 2025 的屏幕支持 180° 開合角度，使用場景更加靈活豐富。
華碩靈耀 14 2025 的 B 面是一塊 14 英寸 16:10 比例、2880 x 1800 分辨率、120Hz 刷新率的 OLED 華碩好屏，屏占比達到了 87%，支持 HDR 全亮度 DC 調光和 TÜV 硬件級低藍光無頻閃認證加 SGS Eye Care 護眼認證。
屏幕部分為黑色邊框，左右超窄邊框，頂部窄邊框，底部邊框略寬且居中位置標有 ASUS Zenbook 標志。屏幕上方的攝像頭為 1080P+IR 雙攝鏡頭，擁有實體遮罩，支持 Windows Hello 人臉識別和 3DNR 視頻降噪功能。
華碩靈耀 14 2025 的 C 面鍵盤部分為孤島式設計，采用 ErgoSense 人體工學居中透光字符方形鍵帽，0.3mm 下凹弧面、間距更大更貼合手指，支持 3 檔背光調節和靜音設計。
觸控板位置居中，集成了虛擬數字小鍵盤，表面用藥后納米疏水圖層，手感細膩順滑抗指紋，按壓回彈適中，邊緣略微下凹。
D 面設計有腳墊和整齊的進氣格柵，能增加進風量，散熱效果也更好。下面有四個揚聲器開孔，支持杜比全景聲。
接口方面，華碩靈耀 14 2025 的機身左側有一個 USB3.2 Gen1 A 口和一組散熱出風口。
機身右側則是 2 個全速雷電 4 接口（40Gbps 傳輸速率，支持 PD 快充和 DP2.1 視頻輸出），1 個 3.5mm 音頻接口以及 1 個 HDMI2.1（TMDS）接口。