2025年3月26日，全球半導體行業年度盛會SEMICON China將在上海新國際博覽中心拉開帷幕。據悉，作為中國半導體薄膜沉積設備領域的領軍企業，拓荊科技（688072）將在展會首日（3月26日）上午11:00于E6館6413展位舉辦“拓芯章·見未來”新品發布會，重磅亮相多款覆蓋先進制程節點的半導體核心設備。
成立于2010年的拓荊科技，長期致力于前道薄膜設備領域的研發與產業化，經過多年深耕成功打破該領域長期被國際巨頭壟斷的局面，公司自主研發的離子體增強化學氣相沉積(PECVD)設備、原子層沉積(ALD)設備、次常壓化學氣相沉積(SACVD)設備、高密度等離子體化學氣相沉積(HDPCVD)設備等系列的應用覆蓋面及量產規模不斷提升。近五年拓展了3DIC和先進封裝產品，晶圓混合鍵合(W2W Hybrid Bonding)設備。2024年反應腔出貨量超過1000個，進入了70多條產線。此次發布會既是技術成果的集中展示，也是對國產半導體設備產業鏈協同創新的深度回應。
從追趕、并行再到今天的超越，拓荊科技的成長軌跡印證著中國半導體裝備產業的蓬勃發展。3月26日的發布會不僅是一場產品亮相，更是為中國芯片制造產業化升級譜寫新的篇章。讓我們期待拓荊科技在發布會中會有哪些先進設備的精彩亮相！