蘋果公司計劃從2025年起推出自主研發的5G調制解調器，逐步取代高通提供的5G基帶芯片，這一過渡預計將耗時至少三年。值得一提的是，這款基帶芯片將支持雙SIM卡和雙待機功能。
據彭博社記者馬克·古爾曼的報道，蘋果正在為其iPhone和iPad系列開發三款定制5G基帶芯片，這些芯片將具備不同的性能和效率。
高通的驍龍X80 5G基帶芯片及射頻系統能夠提供高達10Gbps的下行鏈路和3.5Gbps的上行鏈路峰值速率，并支持5G毫米波及Sub-6GHz，蘋果自研的5G基帶芯片目前的理論峰值下行速率僅為4Gbps，實際性能可能低于預期，并且不支持毫米波技術。因此，這款5G基帶芯片將首先應用于明年推出的入門級iPhone SE 4、iPhone 17 Air和低端iPad機型。