在折疊屏手機(jī)領(lǐng)域，輕薄設(shè)計(jì)一直是榮耀的重要競爭力。此前有消息稱，榮耀即將推出新一代大折疊屏手機(jī)，且該產(chǎn)品將在厚度和性能方面實(shí)現(xiàn)新的突破。3月4日，有數(shù)碼博主爆料了榮耀的兩款折疊屏新機(jī)和一款高性能OLED平板的相關(guān)信息。
榮耀Magic V3
據(jù)博主透露，榮耀Magic V4、Magic V Flip2以及一款高性能OLED平板均將配備定制的護(hù)眼超薄屏，主打輕薄設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將于年中發(fā)布。此前，榮耀終端股份有限公司旗艦手機(jī)產(chǎn)品經(jīng)理李坤在微博表示：“輕薄還得看榮耀，必須行業(yè)第一。” 這表明新機(jī)將繼續(xù)優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料設(shè)計(jì)，在保持機(jī)身強(qiáng)度的前提下，進(jìn)一步壓縮厚度和重量。
除了輕薄設(shè)計(jì)，新機(jī)的性能同樣值得關(guān)注。李坤透露，新款榮耀大折疊屏將搭載滿血版驍龍8至尊版，性能無任何閹割。
據(jù)多方爆料，榮耀Magic V4折疊態(tài)機(jī)身厚度有望首次降至8.9mm以下，相比前代Magic V3的9.2mm有顯著優(yōu)化。如果實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，Magic V4將成為目前行業(yè)內(nèi)最輕薄的大折疊屏手機(jī)。此外，新機(jī)可能采用新型鈦合金鉸鏈和超薄陶瓷復(fù)合中框，在減輕重量的同時提升結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
Magic V4的續(xù)航能力也備受關(guān)注。爆料顯示，該機(jī)型將配備6000mAh硅碳負(fù)極電池，相比Magic V3的5150mAh有大幅提升。核心配置方面，Magic V4除了確認(rèn)搭載滿血版驍龍8至尊版處理器外，還將支持5G-A網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信功能。在影像系統(tǒng)方面，Magic V4可能會延續(xù)雅顧影像系統(tǒng)，并配備潛望式長焦鏡頭