4 月 1 日消息，彭博社記者古爾曼昨日于“Power On”通訊中透露，蘋果已悄然啟動 2027 款 iPad Pro 平板的研發(fā)工作，該平板預計將采用 M6 芯片和自研 C2 5G 基帶。
根據(jù)古爾曼透露，M6 芯片與今年將發(fā)布的 M5 芯片同樣采用臺積電 2 納米制程工藝，但 M6 芯片將進一步優(yōu)化架構，提升圖形和計算性能。同時他還預測 M5 芯片款 iPad Pro 將于今年發(fā)布，M6 芯片款 iPad Pro 則計劃于 2027 年上半年亮相，可能回歸蘋果春季發(fā)布會檔期。
同時，他還稱蘋果自研的 C2 基帶有望率先登陸 iPad Pro，后續(xù)擴展至更多產(chǎn)品線；C2 基帶將支持更高速率與更低通信延遲，補齊蘋果在基帶方面的短板；目前蜂窩網(wǎng)絡版 iPad Pro 全系均采用高通基帶，換為 C 系列自研基帶可逐步擺脫這一局面。
IT之家查詢后續(xù)發(fā)現(xiàn)，古爾曼還稱蘋果已經(jīng)開始研發(fā)數(shù)字款 iPad 的第十二代，該平板將沿用現(xiàn)款設計，重點升級內(nèi)部硬件。