從今年 10 月下旬高通在 2024 驍龍峰會上推出全新驍龍 8 至尊版移動平臺（Snapdragon 8 Elite），到 10 月底開始多家手機廠商密集推出搭載全新方案的旗艦機型，我們看到手機市場又快速迎來了一波更迭。

這波更迭來得還相當猛烈，不僅因為這些新機都無一例外是各自品牌的“年度旗艦”，代表了品牌對產品最新的理解和最頂級的體驗，而且它們無論性能、算力還是功耗控制和續航，各項指標都比上代方案或競爭對手有大幅提升，說這是一次“性能飛躍的變革”，似乎已經不是營銷話術，更像是在客觀描述。

而這意味著當下的手機市場已經和一個月前的完全不同，現在如果挑選頂配旗艦，要關注的方案已經變成了驍龍 8 至尊版，高端市場的產品格局也已經重新洗牌。尤其對于非手機發燒友、日常并不是那么密集關注行業動向的大眾人群來說，也特別需要一次快速的普及，去了解究竟發生了什么，以及現在我們都有了哪些產品的選擇。

所以，為什么說驍龍 8 至尊版帶來的變化是全方位的？

這次手機廠商集體推出全新旗艦的契機就是高通推出的驍龍 8 至尊版，這些新機帶來的體驗的大幅躍升，背后也是基于驍龍 8 至尊版的各方面特性。

在今年上半年，高通旗下的旗艦方案還是第三代驍龍 8（驍龍 8 Gen 3），隨后方案的更新并沒有按照大家猜測的那樣用上“第四代驍龍 8”，高通直接給了它一個“至尊版”的 title，體現出了足夠的重視，還因為它的確很不一樣。

相對于第三代驍龍 8，驍龍 8 至尊版稱得上是完全的“全面重構”，它的各方面和上代方案相比幾乎完全不同，與其說是延續，不如說是“跨了代際”。驍龍 8 至尊版從上代的臺積電 4 納米制程升級到現在臺積電第二代 3 納米制程，同時采用了第二代定制 Oryon CPU、全新的 Adreno GPU 和增強的 Hexagon NPU 的組合。

三個部分都有很多說法。CPU 方面，這次驍龍 8 至尊版換掉了和公版差不太多的 Kyro 架構，而基于驍龍 X Elite 先用上的自研 Oryon CPU 帶來了第二代（也是 Oryon CPU 首次用在移動 SoC 上），它改變了過去 1+5+2 的“大小核”設計，現在它是 2+6 的“全大核”，2 顆超級內核都是 4.32GHz 主頻，6 顆性能內核都是 3.53GHz。

這創造了移動 SoC 主頻首次超過 4GHz 的新里程碑，而加上最大 CPU 總緩存達到 24MB，和上代方案相比，驍龍 8 至尊版的單核和多核性能都提升了 45%，瀏覽器性能提升達到 62%，同時 CPU 功耗降低了 44%（驍龍 8 至尊版已經沒有了效率內核，是因為性能內核已經兼顧了性能和效率的需求），使得多任務處理、網頁瀏覽和游戲等都更加流暢。

在 GPU 方面，全新切片架構的新一代 Adreno GPU 主頻達到 1.1GHz，它的性能提升了 40%，而功耗又降低了 40%，這使得它的能效表現也完成了一次飛躍。它支持了更高的幀率，具備了更強的復雜場景渲染能力，同時光追性能還提升了 35%，這會在游戲時為用戶帶來完全不同的感受。