7月14日消息,在BilibiliWord2024(BW2024)上,華碩以其全新X870主板和一系列創新技術,再次成為焦點。
這款主板專為AMD銳龍9000系列處理器設計,支持DDR5高頻內存,并通過軟硬件優化,大幅提升了內存的穩定性和超頻潛力。

華碩X870主板的亮點之一是其對多GPU的支持,滿足了AI PC對多顯卡的高需求,顯著提高了算力上限。

此外,主板配備了PCIe 5.0x16插槽、多個M.2接口、2.5G有線網卡,以及對USB 4和前置USB Type-C接口的支持,確保了更高的擴展性和數據傳輸速度。

AMD銳龍9000系列采用的AM5接口,還可以與現有的AMD 600系列主板兼容,華碩X670E吹雪和B650吹雪主板,自然也是銳龍9000系列處理器的絕佳搭檔。
X670E吹雪擁有16(70A)+2(70A)+2供電模組搭配雙8Pin ProCool II高強度供電接口,可充分釋放銳龍9000系列處理器潛力。
還支持AI智能超頻以及混合雙模超頻,可智能切換單核、多核兩種超頻方式,在確保穩定的前提下最大程度上壓榨CPU性能。
在BW2024上,華碩還特別展示了ROG BTF2.0和TUF GAMING BTF2.0背置全家桶,提供了一黑一白的配色方案,為追求無線PC裝機體驗的玩家提供了更多選擇。

BTF2.0技術將大量接口與接針移至背面,簡化了裝機過程,同時取消了顯卡外接供電設計,通過背置供電金手指與主板供電插槽,實現了正面無需連接供電線的創新設計。

