3 月 26 日消息，消息博主 @數碼閑聊站 今日中午在微博表示，高通計劃在明年末推出的旗艦 (SM8850)、次旗艦 (SM8845) 定位驍龍應用處理器（AP）均將采用 2nm 制程，“下下代臺積電 N2”。
而在今年下半年，高通的高端移動手機處理器產品策略則是 SM8850（第二代驍龍 8 至尊版）和 SM8845。
IT之家查詢該博主微博記錄，發現 SM8845 一詞最早出現在今年 2 月 13 日的記錄中。當時他表示 SM8845 是一款子系品牌聯合高通定制的芯片，采用高通全自研架構和臺積電 3nm 制程，設定跑分瞄準驍龍 8 至尊版 SM8750。
從命名上來看，新的 "SM8X45" 定位高于驍龍 8s 系的 "SM8X35"。@數碼閑聊站 表示旗艦產品仍將采用 "SM8X50" 芯片，"SM8X45" 系的定位則是在部分廠商的產品線中“取締” N-1 代的 "SM8X50" 旗艦芯片。